全球散熱領導品牌建準（SUNON）于美國舉行的 OCP Global Summit 2025 上，正式發表全新液冷散熱產品，專為服務器與 AI 運算設計。透過模塊化架構與高能源效率，為開放運算基礎設施提供穩定、可靠的冷卻方案。 以「Build to Chill」為主題，建準展現持續投入散熱研發的精神，不僅「建造」高效能冷卻系統，更致力於打造引領產業的創新方案。 此次發表三大液冷核心產品： 1. 開放式水冷板（Cold Plate）支持 Intel／AMD 架構服務器，具備高效散熱與多平臺設計能力。 2. CDU 冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit）采模塊化設計的水對水 CDU，靈活配置、易于維護。 3. 封閉式液冷系統（Closed-Loop Liquid Cooling System）可依應用需求組合部件，滿足客戶需求。 建準具備完整液冷產品線，能提供兼具效能、質量與性價比的全方位散熱方案。展會中除靜態展示外，亦以動態演示吸引國際客戶關注。建準將持續以創新冷卻技術推動開放架構發展，共創高效能與永續運算的未來。
2025.10.13 - 10.16
San Jose Convention Center (150 W San Carlos Street, San Jose, CA 95113)
A53
