2025 美國OCP高峰會 (2025 OCP Global Summit)

全球散熱領導品牌建準（SUNON）于美國舉行的 OCP Global Summit 2025 上，正式發(fā)表全新液冷散熱產(chǎn)品，專為服務器與 AI 運算設計。透過模塊化架構(gòu)與高能源效率，為開放運算基礎設施提供穩(wěn)定、可靠的冷卻方案。

以「Build to Chill」為主題，建準展現(xiàn)持續(xù)投入散熱研發(fā)的精神，不僅「建造」高效能冷卻系統(tǒng)，更致力於打造引領產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新方案。

此次發(fā)表三大液冷核心產(chǎn)品：

1. 開放式水冷板（Cold Plate）支持 Intel／AMD 架構(gòu)服務器，具備高效散熱與多平臺設計能力。

2. CDU 冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit）采模塊化設計的水對水 CDU，靈活配置、易于維護。

3. 封閉式液冷系統(tǒng)（Closed-Loop Liquid Cooling System）可依應用需求組合部件，滿足客戶需求。

建準具備完整液冷產(chǎn)品線，能提供兼具效能、質(zhì)量與性價比的全方位散熱方案。展會中除靜態(tài)展示外，亦以動態(tài)演示吸引國際客戶關(guān)注。建準將持續(xù)以創(chuàng)新冷卻技術(shù)推動開放架構(gòu)發(fā)展，共創(chuàng)高效能與永續(xù)運算的未來。